據9月23日報道，日本調查公司Techno Systems Research（下稱，TSR）發(fā)布了尖端邏輯半導體的各客戶份額。從電路線寬為4～5納米的邏輯半導體客戶來看，2022年美國蘋果預計占到全球份額的53％。iPhone14的銷量或將影響尖端半導體的設備投資動向。
TSR最近調查了臺積電（TSMC）、韓國三星電子和臺灣聯(lián)華電子等半導體代工公司的代工情況和設備投資動態(tài)等。調查結果表明，關于尖端的4～5納米芯片，對蘋果供貨占過半數。新推出的“iPhone14”采用了4納米和5納米的邏輯半導體。。
2020年以后，以筆記本電腦“MacBook”和平板電腦“iPad”等為開端，一直采用5納米半導體。iPhone也自“12”以后采用5納米芯片。4納米芯片屬于改進5納米芯片的產品群。
不過，目前由于智能手機和個人電腦需求低迷，半導體的供應能力已開始出現(xiàn)過剩跡象。但從iPhone等高價位產品來看，采用尖端半導體的產品需求仍然堅挺。4～5納米芯片的供應能力仍存在供不應求跡象。
能供應5納米芯片的廠商僅限于臺積電和三星這2家代工公司。臺積電領先的局面并未改變，TSR指出，4～5納米芯片逾6成的供應能力來自臺積電。
臺積電8月針對此前稱2022年內量產的3納米芯片透露，“很快啟動量產”。如果2023年投入市場的最終產品中采用3納米芯片的產品增加，4～5納米的供應能力也將出現(xiàn)剩余。
以iPhone的機型戰(zhàn)略為代表，采購半導體的大客戶今后推出智能手機旗艦產品的動向將對尖端半導體生產和開發(fā)的發(fā)展藍圖產生巨大影響。
TSR的高級分析師大森鐵男指出，“尖端生產線的投資如期推進，供應能力將不斷增加”。他同時表示，“當初主要是面向高性能計算機等的需求，但隨著升級（3納米芯片），到2024年，最終產品的需求動向或將成為焦點”。
