4 月 17 日消息，DIGITIMES Research 報告稱，全球蜂窩式物聯(lián)網新芯片開發(fā)步調雖趨緩，但因終端應用遍及多領域，物聯(lián)網裝置連接數(shù)量仍將持續(xù)增加，加上在 2G/ 3G 陸續(xù)退網，LTE Cat.1bis、5G NR-Light 等寬帶通訊技術漸受市場關注，吸引物聯(lián)網芯片業(yè)者朝新技術布局。另一方面，市場已開始出現(xiàn)采用 RISC-V 架構的物聯(lián)網芯片，趨勢是否成形亦值得后續(xù)觀察。
由于物聯(lián)網基礎建設趨緩，加上物聯(lián)網裝置生命周期長、應用分散，除非有新規(guī)格或是新興應用，才會促使芯片商開發(fā)新芯片。除已發(fā)展成熟的 NB-IoT、LTE-M 芯片市場，LTE Cat.1bis 技術發(fā)展前景受芯片業(yè)者矚目，促使高通 (Qualcomm) 等諸多業(yè)者推出支持 LTE Cat.1bis 的新芯片。此外，5G NR-Light（IT之家注：也稱作 RedCap）技術為未來蜂窩式物聯(lián)網發(fā)展重點，高通已率先業(yè)界發(fā)表相關芯片，并預告 2024 上半年將有搭載相關芯片的物聯(lián)網設備問世。
報告指出，蜂窩式物聯(lián)網芯片業(yè)者如芯升科技、芯翼信息，已推出采用 RISC-V 架構的物聯(lián)網芯片，為跳脫 Arm 架構生態(tài)圈與強化芯片自主化的選擇。
