中信建投(23.970, -0.04, -0.17%)更是直接喊出此項(xiàng)技術(shù)的突破在AI領(lǐng)域具有廣闊前景。以Lightmatter和Lightelligence為代表的公司,推出了新型的硅光計(jì)算芯片,性能遠(yuǎn)超目前的AI算力芯片,據(jù)Lightmatter的數(shù)據(jù),他們推出的Envise芯片的運(yùn)行速度比英偉達(dá)的A100芯片快1.5到10倍。
中科院宣布重大科研成果
5月31日,中國(guó)科學(xué)院發(fā)布消息稱,中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所集成光電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團(tuán)隊(duì)研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。相關(guān)研究成果以Compact optical convolution processing unit based on multimode interference為題,發(fā)表在《自然-通訊》上。
這標(biāo)志著我國(guó)在光計(jì)算方面有了重大突破。中信建投更是直接喊出此項(xiàng)技術(shù)的突破在AI領(lǐng)域具有廣闊前景。據(jù)了解,光計(jì)算是一種利用光波作為載體進(jìn)行信息處理的技術(shù),具有大帶寬、低延時(shí)、低功耗等優(yōu)點(diǎn),提供了一種“傳輸即計(jì)算,結(jié)構(gòu)即功能”的計(jì)算架構(gòu),有望避免馮·諾依曼計(jì)算范式中存在的數(shù)據(jù)潮汐傳輸問(wèn)題。
中信建投指出,近年來(lái)光計(jì)算在AI領(lǐng)域呈現(xiàn)高速的發(fā)展,具有廣闊的應(yīng)用前景。以Lightmatter和Lightelligence為代表的公司,推出了新型的硅光計(jì)算芯片,性能遠(yuǎn)超目前的AI算力芯片,據(jù)Lightmatter的數(shù)據(jù),他們推出的Envise芯片的運(yùn)行速度比英偉達(dá)的A100芯片快1.5到10倍。
5月17日舉行的第五屆中國(guó)硅光產(chǎn)業(yè)論壇上,國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心總經(jīng)理肖希表示,硅光芯片不僅要加強(qiáng)在光傳輸、光互聯(lián)上的應(yīng)用,還要在光交換、光感知、光加密、光計(jì)算上發(fā)力,開發(fā)面向6G時(shí)代的下一代硅光技術(shù)。
目前,硅光芯片在所有芯片類型中增速最高,預(yù)測(cè)到2027年左右,基于硅光芯片的光模塊占比將超過(guò)50%。
AMD推出“終極武器”MI300X
光芯片能夠挑戰(zhàn)英偉達(dá)的AI芯片嗎?
美東時(shí)間6月13日周二,AMD舉行了新品發(fā)布會(huì),其中最重磅的新品當(dāng)屬性用于訓(xùn)練大模型的ADM最先進(jìn)GPU Instinct MI300。
AMD CEO蘇姿豐介紹,生成式AI和大語(yǔ)言模型(LLM)需要電腦的算力和內(nèi)存大幅提高。她預(yù)計(jì),今年,數(shù)據(jù)中心AI加速器的市場(chǎng)將達(dá)到300億美元左右,到2027年將超過(guò)1500億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)50%。
蘇姿豐演示介紹,AMD的Instinct MI300A號(hào)稱全球首款針對(duì)AI和高性能計(jì)算(HPC)的加速處理器(APU)加速器。在13個(gè)小芯片中遍布1460億個(gè)晶體管。
它采用CDNA 3 GPU架構(gòu)和24個(gè)Zen 4 CPU內(nèi)核,配置128GB的HBM3內(nèi)存。相比前代MI250,MI300的性能提高八倍,效率提高五倍。AMD在發(fā)布會(huì)稍早介紹,新的Zen 4c內(nèi)核比標(biāo)準(zhǔn)的Zen 4內(nèi)核密度更高,比標(biāo)準(zhǔn)Zen 4的內(nèi)核小35%,同時(shí)保持100%的軟件兼容性。
圖片來(lái)源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 資料圖 AMD推出一款GPU專用的MI300,即MI300X,該芯片是針對(duì)LLM的優(yōu)化版,擁有192GB的HBM3內(nèi)存、5.2TB/秒的帶寬和896GB/秒的Infinity Fabric帶寬。AMD將1530億個(gè)晶體管集成在共12個(gè)5納米的小芯片中。
AMD稱,MI300X提供的HBM密度最高是英偉達(dá)AI芯片H100的2.4倍,其HBM帶寬最高是H100的1.6倍。這意味著,AMD的芯片可以運(yùn)行比英偉達(dá)芯片更大的模型。
蘇姿豐介紹,MI300X可以支持400億個(gè)參數(shù)的Hugging Face AI模型運(yùn)行,并演示了讓這個(gè)LLM寫一首關(guān)于舊金山的詩(shī)。這是全球首次在單個(gè)GPU上運(yùn)行這么大的模型。單個(gè)MI300X可以運(yùn)行一個(gè)參數(shù)多達(dá)800億的模型。
AMD還發(fā)布了AMD Instinct平臺(tái),它擁有八個(gè)MI300X,采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)OCP設(shè)計(jì),提供總計(jì)1.5TB的HBM3內(nèi)存。蘇姿豐稱,適用于CPU和GPU的版本MI300A現(xiàn)在就已出樣,MI300X和八個(gè)GPU的Instinct平臺(tái)將在今年第三季度出樣,第四季度正式推出。
除了AI芯片,AMD此次發(fā)布會(huì)還介紹了第四代EPYC(霄龍)處理器,特別是在全球可用的云實(shí)例方面的進(jìn)展。AMD稱,第四代EPYC(霄龍)啟用新的Zen 4c內(nèi)核,比英特爾Xeon 8490H的效率高1.9倍。由于絕大多數(shù)AI在CPU上運(yùn)行,AMD在CPU AI領(lǐng)域具有絕對(duì)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
每日經(jīng)濟(jì)新聞綜合中國(guó)科學(xué)院、AMD新品發(fā)布會(huì)、中信建投