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PC“芯情”持續(xù)疲軟,CPU霸主地位受威脅:英特爾“血拼”新賽道

2024年1月31日 07:37  華夏時(shí)報(bào)  

盡管去年四季度PC行業(yè)和自身業(yè)績(jī)都出現(xiàn)回春,英特爾的經(jīng)營(yíng)壓力卻越來(lái)越大。近日,該公司公布的2023年財(cái)報(bào)顯示,營(yíng)收和凈利潤(rùn)均遭遇下滑,并對(duì)2024年一季度給出了一個(gè)悲觀的業(yè)績(jī)預(yù)期。

多年來(lái),英特爾在CPU領(lǐng)域的霸主地位毋庸置疑,但AMD孜孜不倦地“挖墻腳”,近兩年其市場(chǎng)份額受到嚴(yán)重威脅,不得不也去挖別人的墻腳,致力于成為“六邊形戰(zhàn)士”,一個(gè)方向是幾乎被英偉達(dá)獨(dú)霸的GPU市場(chǎng),另一個(gè)是臺(tái)積電占據(jù)最大優(yōu)勢(shì)的晶圓代工業(yè)務(wù)。

去年大模型產(chǎn)業(yè)在全球的爆火,更讓英特爾的危機(jī)意識(shí)大大增加。該公司市值已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于其它幾家芯片大佬,截至當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月29日收盤(pán),英偉達(dá)、AMD和臺(tái)積電的市值分別漲到1.54萬(wàn)億美元、2873億美元和6067億美元,而英特爾的市值已經(jīng)跌到1854億美元。

堅(jiān)守老本行

數(shù)據(jù)顯示,2023年全年,英特爾實(shí)現(xiàn)營(yíng)收542億美元,同比下降14%;凈利潤(rùn)17億美元,同比下降79%;毛利率為40%,同比下降2.6個(gè)百分點(diǎn)。

這是英特爾連續(xù)第二年業(yè)績(jī)?cè)庥龃蠓禄?022年,英特爾實(shí)現(xiàn)營(yíng)收631億美元,同比下降20%;凈利潤(rùn)為80億美元,同比下滑60%。

作為英特爾最大的“現(xiàn)金奶!辈块T(mén),負(fù)責(zé)PC業(yè)務(wù)的客戶(hù)端計(jì)算業(yè)務(wù)群(CCG)的收入下滑是造成英特爾整體業(yè)績(jī)不振的主要原因之一。CCG業(yè)務(wù)營(yíng)收在2022年大幅下滑23%,2023年下滑8%。

2020年-2021年,受在線(xiàn)教育以及線(xiàn)上辦公的帶動(dòng),需求本已疲軟的PC市場(chǎng)被打入一針強(qiáng)心劑,市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng),英特爾CCG部門(mén)在2021年創(chuàng)下?tīng)I(yíng)收紀(jì)錄,出于樂(lè)觀預(yù)期,大部分產(chǎn)業(yè)鏈廠商都在那兩年逐漸提升芯片庫(kù)存水位。

然而,2022年-2023年,“宅經(jīng)濟(jì)”需求減弱,PC市場(chǎng)的熱度迅速回落。Counterpoint Research公布的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球PC出貨量為2.86億臺(tái),相比2021年的3.41億臺(tái)有了大幅下滑,下滑幅度達(dá)15%;IDC數(shù)據(jù)顯示,2023年全球PC出貨量為6710萬(wàn)臺(tái),同比下降2.7%。

與此同時(shí),企業(yè)庫(kù)存卻還維持在高位,其中就包括英特爾。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格去年曾透露,艱難的環(huán)境導(dǎo)致芯片庫(kù)存過(guò)剩。

英特爾的市場(chǎng)份額還遭到AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的蠶食。據(jù)Mercury Research公布的數(shù)據(jù),AMD在CPU市場(chǎng)(不包括物聯(lián)網(wǎng)和定制硅)的總份額從2021年的23.3%上升到222年的29.6%,而英特爾的份額從2021年的76.7%下降到2022年的70.4%。

令英特爾欣慰的是,全球PC市場(chǎng)在2023年下半年有所回暖,其第四季度業(yè)績(jī)也有所改善。數(shù)據(jù)顯示,英特爾2023年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收154億美元,同比增長(zhǎng)10%;凈利潤(rùn)為27億美元,實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,上年同期凈虧損7億美元。CCG部門(mén)營(yíng)收為88億美元,同比增長(zhǎng)33%。

IDC對(duì)2024年的PC市場(chǎng)給出樂(lè)觀預(yù)期,產(chǎn)業(yè)內(nèi)都將AI PC作為今年的突破口。英特爾預(yù)計(jì)今年P(guān)C市場(chǎng)將會(huì)整體擴(kuò)大,AI PC出貨量可達(dá)約4000萬(wàn)臺(tái),并已經(jīng)針對(duì)AI PC推出了芯片產(chǎn)品。2024年美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展覽會(huì)(CES)期間,英特爾推出完整的酷睿第14代臺(tái)式機(jī)處理器家族,并預(yù)計(jì)今年將推出750多款配備英特爾酷睿和英特爾酷睿Ultra處理器的機(jī)型,而到2025年,酷睿Ultra將為超過(guò)1億臺(tái)PC帶來(lái)人工智能特性。

不過(guò),英特爾給出的2024年第一財(cái)季業(yè)績(jī)指引并不樂(lè)觀,預(yù)計(jì)這一季度營(yíng)收將達(dá)到122億美元-132億美元,遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期的142.5億美元;粮駨(qiáng)調(diào),2024年第一季度的疲軟前景只是“暫時(shí)的”,因?yàn)椤靶庐a(chǎn)品和業(yè)務(wù)的勢(shì)頭和興奮仍然強(qiáng)勁”,預(yù)計(jì)2024財(cái)年“每個(gè)季度的營(yíng)收和每股收益將實(shí)現(xiàn)連續(xù)和同比增長(zhǎng)”。

發(fā)力新賽道

在CPU領(lǐng)域的市場(chǎng)地位被日益威脅的同時(shí),英特爾不敢躺在金山上吃老本,不斷向其它領(lǐng)域伸長(zhǎng)觸角,尤其是GPU、晶圓代工等賽道。

雖然英特爾是CPU領(lǐng)域的佼佼者,但在GPU領(lǐng)域,英偉達(dá)才是真正的“王者”。而這幾年高性能服務(wù)器市場(chǎng)的高速發(fā)展,以及去年AI大模型的大火,讓英偉達(dá)賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn),英特爾也坐不住了。

2023年,英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)群營(yíng)收為155億美元,同比下滑20%,與英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心部門(mén)大幅增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)形成鮮明對(duì)比。

于是,英特爾馬不停蹄地追趕英偉達(dá)的步伐。《華夏時(shí)報(bào)》記者就最新的GPU研發(fā)進(jìn)展采訪(fǎng)了英特爾方面,截至發(fā)稿,對(duì)方未給出回復(fù)。

有消息稱(chēng),英特爾將于2024年上市用于深度學(xué)習(xí)和大規(guī)模生成AI模型的第三代英特爾AI加速器Gaudi 3,Gaudi 2和英偉達(dá)H100處于同一梯隊(duì),Gaudi 3在上市之后,對(duì)標(biāo)的是英偉達(dá)H200加速卡。

聽(tīng)起來(lái),英特爾GPU的技術(shù)水平已經(jīng)直逼英偉達(dá),但通信高級(jí)工程師、戰(zhàn)略規(guī)劃專(zhuān)家袁博不這么認(rèn)為,他對(duì)《華夏時(shí)報(bào)》記者表示,英特爾短期內(nèi)對(duì)英偉達(dá)還形成不了威脅,從當(dāng)前英特爾的GPU技術(shù)指標(biāo)以及和主流AI場(chǎng)景的適配程度看,英特爾和英偉達(dá)都相差甚遠(yuǎn)。

“2023年在大模型的驅(qū)動(dòng)下,英偉達(dá)占據(jù)了壟斷的地位,英特爾想要對(duì)英偉達(dá)形成挑戰(zhàn),不僅要在工藝、算力等硬件技術(shù)指標(biāo)追上英偉達(dá)的能力,更需要在生態(tài)上付出巨大的努力,如果英特爾想要在某些AI領(lǐng)域?qū)τミ_(dá)進(jìn)行替代,那么替代過(guò)程中會(huì)存在巨大的重新適配工作量,這都是該公司面臨的挑戰(zhàn)!痹┱f(shuō)。

英特爾另外一條發(fā)力賽道則是晶圓代工業(yè)務(wù),近些年這一部門(mén)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)飛快。2023年第四季度,其代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為2.91億美元,同比增長(zhǎng)63%;2023年,其代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收為9.52億美元,同比增長(zhǎng)了103%。

近期,業(yè)內(nèi)關(guān)于英特爾晶圓代工的消息也是甚囂塵上。1月26日,英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros;另?yè)?jù)媒體報(bào)道,英特爾近日還與聯(lián)華電子達(dá)成新的晶圓代工合作協(xié)議,兩家公司將合作開(kāi)發(fā)針對(duì)高增長(zhǎng)市場(chǎng)的12納米工藝平臺(tái)。

面對(duì)臺(tái)積電、三星等晶圓代工界的先行者,英特爾能有多大出頭幾率呢?

在袁博看來(lái),英特爾發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)最大的優(yōu)勢(shì)是可以依托自身在芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì),形成自身產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán),利用自身芯片在設(shè)計(jì)和使用中的有益經(jīng)驗(yàn)持續(xù)優(yōu)化圓晶代工工藝,同時(shí)工藝的提升能夠反哺提升自家芯片的競(jìng)爭(zhēng)力,把技術(shù)掌握在自身手里,在目前不確定的國(guó)際形勢(shì)以及全球化分工模式存在風(fēng)險(xiǎn)的情況下,解決自身的芯片生產(chǎn)可延續(xù)性危機(jī)。

“英特爾涉足圓晶代工,會(huì)改變?nèi)驁A晶代工產(chǎn)業(yè)的格局,但是不會(huì)對(duì)晶圓代工市場(chǎng)格局造成重大的影響,未來(lái)是AI時(shí)代,芯片是技術(shù)底座,全球產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片旺盛的需求會(huì)持續(xù)。”袁博說(shuō)。

編 輯:馬秋月
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