DIGITIMES最新研究報(bào)告指出，在智能手機(jī)需求回溫、生成式人工智能（AI）基礎(chǔ)建設(shè)與汽車產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下，2024年中國大陸芯片（IC）進(jìn)出口金額分別較2023年增長5.2%和11.4%。但中國大陸芯片貿(mào)易逆差仍有2383.5億美元，較2023年增加3%。
分析師簡琮訓(xùn)指出，2024年中國大陸進(jìn)口IC金額預(yù)估約為3200億美元，因中國臺(tái)灣具備下游晶圓制造、封測(cè)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，韓國、馬來西亞則分別為存儲(chǔ)和封測(cè)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū)，將為中國大陸前三大進(jìn)口IC來源地。自2019年美國對(duì)華發(fā)起半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn)，中國大陸自美國進(jìn)口IC金額比重已逐年下滑，2023年已不足3%。
簡琮訓(xùn)預(yù)估，2024年中國大陸芯片出口金額約為950億美元，IC出口金額明顯增長，為疫情以來次高，反映出中國大陸自主發(fā)展半導(dǎo)體已現(xiàn)成效。在出口區(qū)域方面主要集中在亞洲，中國臺(tái)灣、韓國、越南、馬來西亞為中國大陸前四大芯片出口地，出口金額比重合計(jì)共占70%。
據(jù)海關(guān)6月份的報(bào)告顯示，僅在5月份，中國大陸就進(jìn)口價(jià)值300億美元的集成電路，使2024年1月以來的進(jìn)口總量達(dá)到2130億塊。這些芯片價(jià)值約為1480億美元，同比增長14.9%。
中國大陸5月出口253億塊集成電路，價(jià)值120億美元。自1月份以來，中國大陸半導(dǎo)體出口總值達(dá)620億美元，同比增長21.2%。除芯片外，同期中國大陸計(jì)算機(jī)及計(jì)算機(jī)組件出口額同比增長6.1%。
