半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)計(jì)在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。
▲ 圖源 SEMI
SEMI 預(yù)計(jì)今年全球硅晶圓出貨將達(dá) 12174 MSI（IT之家注：百萬(wàn)平方英寸，Million Square Inches），大致約合 1.076 億片 12 英寸晶圓，而在 2025 年將重返增長(zhǎng)軌道，同比提升 9.5% 至 13328 MSI。
中期來(lái)看，SEMI 預(yù)計(jì)在 AI 和先進(jìn)制程需求日益增長(zhǎng)的背景下，全球半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率將逐步走高，此外先進(jìn)封裝與 HBM 生產(chǎn)的新應(yīng)用也提升了硅晶圓的消耗量，整體需求提升助推硅晶圓出貨量繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
SEMI 表示 2027 年全球硅晶圓出貨量有望達(dá) 15413 MSI，超越 2022 年創(chuàng)下的 14565 MSI 高點(diǎn)。
