4月25日報(bào)道據(jù)臺灣“中央社”4月24日報(bào)道，臺積電24日在美國加州圣克拉拉舉行的北美技術(shù)論壇上，發(fā)布一種名為A16的新型芯片制造技術(shù)，預(yù)計(jì)于2026年量產(chǎn)。
據(jù)路透社報(bào)道，臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長米玉杰在論壇上表示，該技術(shù)將得以從晶圓背面向運(yùn)算芯片輸送電力，有助于加快人工智能（AI）芯片的速度。
根據(jù)臺積電官網(wǎng)消息，臺積電24日在北美技術(shù)論壇上揭示其最新的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)以及三維集成電路技術(shù)，憑借此領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)來驅(qū)動下一世代AI創(chuàng)新。
報(bào)道稱，此外，臺積電還推出系統(tǒng)級晶圓技術(shù)。此創(chuàng)新解決方案將帶來革命性的晶圓級效能優(yōu)勢，滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心未來對AI的要求。
