OpenAI 攜手博通打造首款自研 AI 芯片：算力達 10 吉瓦級，2026 年下半年開始推進研發(fā)

博通昨日發(fā)布新聞稿，宣布與 OpenAI 達成戰(zhàn)略合作，部署定制 10 吉瓦（注：GW）級 AI 芯片，預計將在 2026 年下半年開始部署并完善網絡系統，并在 2029 年年底前完成工作。

據新聞稿所述，OpenAI 將負責 AI 芯片設計，與博通共同開發(fā)、部署，OpenAI 將通過這些自研芯片和系統，將其前沿模型和產品開發(fā)經驗直接融入到硬件產品中，釋放全新的計算能力和智能水平。

這些產品將全面采用博通提供的以太網及相關連接解決方案，滿足日益增長的 AI 需求，預計將在 OpenAI 自家和合作伙伴的數據中心里部署。

OpenAI 創(chuàng)始人兼 CEO 山姆 奧爾特曼表示：“我們與博通的合作將成為釋放 AI 基礎設施潛力的關鍵一步，帶來真正惠及人類與企業(yè)的成果”。

博通 CEO 陳福陽（Tan Hock Eeng）則表示：“本次協作是人類邁向人工智能（AGI）途中的關鍵時刻，OpenAI 從研發(fā) ChatGPT 以來一直都處于 AI 革命的最前沿，我們很高興能共同開發(fā)、部署 10 吉瓦級的次世代 AI 芯片，為 AI 的未來鋪路”。