摩根大通預測臺積電 3nm 產能 2026 年前達到極限，部分客戶加價 50-100% 開加急單

11 月 11 日消息，據《工商時報》今天報道，摩根大通最新報告指出，臺積電 N3（3nm 工藝）產能將在 2026 年前達到極限，即使通過改造老產線、跨廠協作提高產能仍會出現明顯缺口。

報告指出，盡管英偉達要求臺積電將 3nm 產能提升至每月 16 萬片，但臺積電到 2026 年底的實際產能只能達到 14-13.5 萬片，供應缺口將持續(xù)兩年以上，同時 AI 芯片的爆炸性需求正拉高臺積電的產能利用率和議價能力，預計 2026 年上半年毛利率將升至 60% 區(qū)間。

值得注意的是，英偉達、蘋果、高通、聯發(fā)科、亞馬遜和 Meta 等大客戶都已經提前鎖定 3nm 產能，其中英偉達 Rubin、博通 TPU v7、蘋果 C2 基帶、聯發(fā)科 / 高通旗艦手機芯片等產品都將全面使用 3nm 制程，由于上述客戶已將產能預訂一空，摩根大通認為加密幣“礦機”等次要需求在 2026 年幾乎無法被滿足。

在這種壓力下，臺積電選擇將現有產線進行靈活調整而非新建 3nm 晶圓廠，其中位于臺南市的晶圓第 18 廠將轉換部分 4nm 產線，每月可新增約 2.5 萬片 3nm 產能；至于新建的高雄市晶圓第 22 廠與新竹市晶圓第 20 廠，則會給更先進的 N2、A16 制程節(jié)點預留空間。

臺積電還將嘗試“跨廠協作”模式，在臺南科學園區(qū)的晶圓第 14 廠利用閑置的 N6/N7 產線處理 N3 工藝后道工序（IT之家注：BEOL），預計在 2026 年下半年可額外增加 5000 片-1 萬片月產能。

至于美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠則預計在 2026 年第二季進場，但最快要到 2027 年初才能達到 1 萬片的月產能，短期內無法緩解公司壓力。

此外，臺積電目前正在將產能稀缺性轉化為獲利優(yōu)勢，摩根大通根據供應鏈調查發(fā)現，部分客戶為確保如期交貨，開了高出一般訂單 50%-100% 的加急單，雖然這種訂單只占總產能的 10%，但對整體盈利貢獻顯著。