7月5日，在2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)主峰會(huì)上，高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸出席并做主旨發(fā)言。圍繞終端側(cè)AI如何為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和機(jī)遇這一主題，分享了高通在終端市場(chǎng)與移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)的洞察。
集微半導(dǎo)體大會(huì)舉辦9屆，高通九赴集微之約。孟樸首先表達(dá)了對(duì)于此次大會(huì)成功舉辦的祝賀。孟樸表示，過(guò)去的九年，得益于中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，中國(guó)終端產(chǎn)業(yè)鏈在全球的快速發(fā)展，高通也一直在中國(guó)保持快速的發(fā)展勢(shì)頭。
“特別是在張江，在過(guò)去的9年間，高通上海工程師人數(shù)實(shí)現(xiàn)翻倍，這樣的發(fā)展速度在全球跨國(guó)公司，特別是美國(guó)的科技公司中是為數(shù)不多的。感謝浦東區(qū)政府、上海市政府各個(gè)部門和領(lǐng)導(dǎo)對(duì)高通的大力支持�！泵蠘阏f(shuō)。
AI成為新UI為芯片業(yè)帶來(lái)結(jié)構(gòu)性新需求
孟樸指出，過(guò)去十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)，很大程度上得益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的廣泛普及。而從2024年開(kāi)始，生成式AI成為新的變量，正在深刻重塑整個(gè)計(jì)算產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。這場(chǎng)變革，不再只是模型參數(shù)的飛躍，更是AI從云端走向終端的開(kāi)始——從“看得見(jiàn)未來(lái)”，邁入“用得起、用得上”的新階段。
在這一轉(zhuǎn)變中，終端側(cè)AI的價(jià)值愈發(fā)凸顯。它能夠在本地快速響應(yīng)用戶需求，保護(hù)隱私數(shù)據(jù)不出設(shè)備，提供更穩(wěn)定、更個(gè)性化的智能體驗(yàn)。無(wú)論是手機(jī)中的語(yǔ)音助手，還是車內(nèi)的智能座艙，終端側(cè)AI正讓智能服務(wù)變得更快、更安全、更懂你。
與此同時(shí)，一個(gè)顯見(jiàn)的趨勢(shì)是，AI的未來(lái)不是“云”或“端”的單選題，云端的模型能力與終端的即時(shí)響應(yīng)能力，需要相輔相成、協(xié)同進(jìn)化。
“這正是高通所強(qiáng)調(diào)的混合AI架構(gòu)——讓AI任務(wù)在云端與終端之間動(dòng)態(tài)分工，實(shí)現(xiàn)性能、效率與用戶體驗(yàn)的平衡。一句話概括就是——小事、快事問(wèn)手機(jī)；大事、復(fù)雜事問(wèn)云端�！泵蠘阏f(shuō)。
孟樸表示，AI正在成為新的UI。過(guò)去，需要手動(dòng)點(diǎn)擊應(yīng)用、搜索功能，而現(xiàn)在，AI智能體正以對(duì)話、語(yǔ)音、視覺(jué)等自然的方式，重構(gòu)人機(jī)交互的入口。用戶無(wú)需打開(kāi)特定App，只需表達(dá)需求，AI智能體便可實(shí)時(shí)分析、理解意圖，完成任務(wù)分發(fā)、規(guī)劃，并最終調(diào)用娛樂(lè)、電商、導(dǎo)航等各類服務(wù)。
以一個(gè)出差場(chǎng)景為例：當(dāng)收到一封會(huì)議邀請(qǐng)郵件后，端側(cè)AI智能體可自動(dòng)識(shí)別出差意圖，結(jié)合本地日歷、常用航班記錄和差旅偏好，快速生成一份初步行程建議，包括航班時(shí)間、酒店預(yù)訂和會(huì)議地址導(dǎo)航。不僅如此，智能體還能主動(dòng)提醒用戶準(zhǔn)備所需材料，提前整理會(huì)議材料。在出行過(guò)程中，智能體還能聯(lián)動(dòng)天氣、交通、航班動(dòng)態(tài)等信息，實(shí)時(shí)調(diào)整出發(fā)時(shí)間；到達(dá)目的地后，還能結(jié)合用戶飲食偏好和會(huì)議地點(diǎn)，為其推薦附近的午餐場(chǎng)所。整個(gè)過(guò)程無(wú)需手動(dòng)操作，讓商務(wù)出行更加高效、有序，也更貼近用戶習(xí)慣與需求。
孟樸強(qiáng)調(diào)，AI正在取代“以應(yīng)用為中心”的交互方式，成為真正以人為中心的“智慧入口”。這一趨勢(shì)，不僅將重塑用戶體驗(yàn)，終端側(cè)AI正在成為新一代計(jì)算平臺(tái)的必備能力，也為整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了結(jié)構(gòu)性的新需求。
軟硬協(xié)同讓AI在終端“跑起來(lái)”
根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球生成式AI市場(chǎng)五年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)63.8%，到2028年全球生成式AI市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)2,800億美元。在強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭下，業(yè)界普遍認(rèn)為，2025年是AI終端的元年，終端側(cè)AI正加速成為各大廠商重點(diǎn)布局的領(lǐng)域。
隨著生成式AI從云端延伸到終端，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正迎來(lái) “芯”機(jī)遇。機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，受AI和高性能計(jì)算（HPC）需求增長(zhǎng)的推動(dòng)，將實(shí)現(xiàn)15%的同比增長(zhǎng)。展望未來(lái)，AI還將成為芯片產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力，有望推動(dòng)全球芯片銷售在2030年突破萬(wàn)億美元規(guī)模。
孟樸表示，在這樣的背景下，AI正在加速向邊緣和終端下沉，這不僅拓展了AI的應(yīng)用邊界，也對(duì)芯片架構(gòu)提出了全新的要求，從芯片設(shè)計(jì)之初，就將AI的理念深度融入整顆SoC之中。
據(jù)孟樸介紹，以最新一代的高通驍龍平臺(tái)為例，高通打造了一個(gè)真正意義上的異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)——它將多個(gè)處理單元深度融合，包括AI專用的NPU、高性能CPU、GPU、ISP、DSP等。AI應(yīng)用可以根據(jù)不同任務(wù)的特性，在這些計(jì)算單元之間實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)分配，從而兼顧性能、能效與響應(yīng)速度，達(dá)到最優(yōu)運(yùn)行效果。
“比如，對(duì)于突發(fā)性的、對(duì)時(shí)延敏感的任務(wù)，我們會(huì)調(diào)用通用的硬件加速單元，比如CPU和GPU，快速完成處理。而像拍照、錄像、生成式AI這類需要持續(xù)高算力、又必須兼顧功耗的場(chǎng)景，則由我們的高能效NPU來(lái)承擔(dān)主力�！泵蠘阏f(shuō)。
正是通過(guò)這種任務(wù)驅(qū)動(dòng)、資源調(diào)度的智能架構(gòu)，終端設(shè)備才能實(shí)現(xiàn)真正意義上的“用得起、用得上、用得好”的AI體驗(yàn)。
光有強(qiáng)大的硬件還不夠。AI能否真正落地到終端，還需要軟硬協(xié)同。這意味著高通不僅要在芯片層面構(gòu)建強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算能力，更要在平臺(tái)層面做大量系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。從模型的部署、量化與編譯，到運(yùn)行時(shí)的調(diào)度和調(diào)優(yōu)，構(gòu)建一整套完整的AI工具鏈和軟件框架，幫助開(kāi)發(fā)者高效調(diào)用每一項(xiàng)計(jì)算資源，讓AI在終端跑得起來(lái)、跑得快、跑得穩(wěn)，并且功耗要做到盡可能的低、省電。
攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài)推動(dòng)終端AI落地普及
當(dāng)前，中國(guó)是全球最大的智能設(shè)備市場(chǎng)，也是AI創(chuàng)新最活躍的地區(qū)之一。孟樸稱，很高興看到中國(guó)的智能手機(jī)、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等終端企業(yè)，正在成為全球終端側(cè)AI應(yīng)用的先鋒力量。
高通正在攜手整個(gè)終端生態(tài)，共同推動(dòng)終端側(cè)AI的落地與普及。在智能手機(jī)領(lǐng)域，與包括小米、榮耀、OPPO、vivo在內(nèi)的多家中國(guó)廠商合作，基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，推出承載豐富生成式AI用例的旗艦終端。目前，驍龍8至尊版已經(jīng)有超過(guò)100款設(shè)計(jì)，包括已發(fā)布的和正在開(kāi)發(fā)中的產(chǎn)品。
在PC領(lǐng)域，機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，從全球市場(chǎng)來(lái)看，2024年出貨的PC中，AI PC占比為17%；到2028年，預(yù)計(jì)這一比例將迅速增長(zhǎng)到70%。2028年，中國(guó)市場(chǎng)的下一代AI PC的出貨量將是2024年的60倍。
據(jù)孟樸介紹，在這一趨勢(shì)下，高通正攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共建AI PC生態(tài)。目前，高通的合作伙伴已經(jīng)發(fā)布了超過(guò)80款搭載驍龍X系列計(jì)算平臺(tái)的AI PC設(shè)備，預(yù)計(jì)到明年，這一數(shù)字將超過(guò)100款。
在眾多終端形態(tài)中，汽車正成為終端側(cè)AI落地的重要載體。它不僅具備豐富的傳感器、強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)，更擁有多樣化的交互場(chǎng)景，對(duì)AI的實(shí)時(shí)性、可靠性、個(gè)性化提出更高要求。目前，高通已與多家中國(guó)主流車企展開(kāi)合作，加速智能化體驗(yàn)落地；僅在過(guò)去三年多的時(shí)間里，眾多中國(guó)汽車品牌已經(jīng)基于驍龍數(shù)字底盤推出了超過(guò)210款車型。為更好推進(jìn)與中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深入合作，高通公司已經(jīng)在中國(guó)連續(xù)三年舉辦汽車技術(shù)與合作峰會(huì)。
孟樸強(qiáng)調(diào)，從智能手機(jī)到AI PC，從智能網(wǎng)聯(lián)汽車到智能眼鏡、頭顯設(shè)備，生成式AI的應(yīng)用正在快速拓展到各行各業(yè)，融入用戶生活的方方面面。面對(duì)這一趨勢(shì)，半導(dǎo)體企業(yè)不僅要提供強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)，更要與軟件、算法、應(yīng)用等生態(tài)各方緊密協(xié)同，構(gòu)建一個(gè)真正開(kāi)放、可持續(xù)的智能終端生態(tài)。
展望未來(lái)，孟樸表示，高通將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，推動(dòng)AI在終端側(cè)的加速落地，共同擁抱由終端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)的“芯”增長(zhǎng)，探索更加廣闊的未來(lái)機(jī)遇。
