8月22日晚，晶華微(688130)發(fā)布半年度業(yè)績。2025年上半年，面對美國加征關(guān)稅、市場競爭加劇等多重挑戰(zhàn)，公司仍展現(xiàn)出穩(wěn)中有進的經(jīng)營韌性。
報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入7862.26萬元，同比增長30.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-2,296.17萬元，同比下降600.18%；剔除股份支付費用影響后，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-1,383.59萬元，同比下降672.25%，主要系公司持續(xù)重視并加大研發(fā)投入、擴充人才，以及股份支付費用增加影響所致。
整體來看，晶華微圍繞主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域，加速推進新產(chǎn)品的研發(fā)與量產(chǎn)進程，開始進入收獲期，下半年將有多項產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，為后續(xù)業(yè)績增長注入動能。
01|業(yè)績分化下的韌性增長
近年來,由于全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了周期性調(diào)整,盡管逐步復蘇,但結(jié)構(gòu)性分化加劇,國內(nèi)消費電子領(lǐng)域競爭激化。公司積極開拓市場、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),保持了業(yè)務(wù)的穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢。
晶華微主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)�；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，產(chǎn)品覆蓋醫(yī)療健康、工控儀表、智能家電及電池管理四大核心領(lǐng)域。
2025年4月，美國加征關(guān)稅的靴子落地。晶華微的智能健康衡器芯片、數(shù)字萬用表芯片以及晶華智芯的智能家電控制芯片業(yè)務(wù)受到一定影響。在外部環(huán)境陡然嚴峻的背景下，公司迅速調(diào)整市場策略，穩(wěn)住了增長，展現(xiàn)出不俗的經(jīng)營韌性。
從主營業(yè)務(wù)來看，醫(yī)療健康SoC芯片業(yè)務(wù)處于消費電子領(lǐng)域，競爭日益激烈。公司通過緊密貼合市場動態(tài)，靈活調(diào)整營銷策略，相關(guān)芯片產(chǎn)品營收占公司主營業(yè)務(wù)收入的34.48%。隨著行業(yè)環(huán)境改善與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，收入端有望逐步回升。
智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，推動了工業(yè)控制處理器芯片需求的不斷增加。受益于此，公司工業(yè)控制及儀表芯片業(yè)務(wù)相關(guān)產(chǎn)品銷售數(shù)量穩(wěn)定增長，對公司整體營收貢獻度為41.59%。
晶華智芯的主要產(chǎn)品智能家電控制芯片，屬于智能感知芯片業(yè)務(wù)范疇。市場趨勢表明，消費者對智能家電的接受度日益提高，智能功能成為選購家電的重要考量因素，消費市場的擴容有望拉動上游產(chǎn)業(yè)鏈的需求。報告期內(nèi)，智能感知芯片產(chǎn)品收入占比為23.65%。
晶華智芯的芯片產(chǎn)品已應(yīng)用于美的、蘇泊爾、西門子等知名品牌廠商的產(chǎn)品，晶華微也得以利用原有的市場渠道與客戶資源，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速滲透，進一步增強市場競爭力。
公司主營業(yè)務(wù)毛利率 50.89%，其中晶華微主營業(yè)務(wù)毛利率 57.26%，子公司晶華智芯主營業(yè)務(wù)毛利率33.66%。相對穩(wěn)定的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)與毛利率水平，以及各板塊產(chǎn)品在不同應(yīng)用領(lǐng)域協(xié)同發(fā)力，保障了公司整體業(yè)務(wù)的平穩(wěn)運行，為公司在劇變的市場環(huán)境中提供了支撐。
02|技術(shù)縱深，多領(lǐng)域布局支撐未來成長
研發(fā)是半導體企業(yè)的生命線，人才是實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新的基石和公司的核心資產(chǎn)。報告期內(nèi)，研發(fā)費用達4619.39 萬元，同比增長43.11%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例高達 58.75%。公司研發(fā)人員 141 人，占公司總?cè)藬?shù)的62.67%。同期，公司在研芯片項目數(shù)量較去年同期增長35.00%，流片次數(shù)提升140.00%。
公司始終保持高強度的研發(fā)投入，由于技術(shù)突破和產(chǎn)品化需要時間，這在一定程度對公司的凈利潤增長形成壓力。但從長遠來看，這是公司提升核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力的重要引擎。
晶華微持續(xù)深化高性能模擬及數(shù)�；旌霞呻娐奉I(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，經(jīng)過前期的技術(shù)布局，公司已完成多款關(guān)鍵產(chǎn)品的流片與測試驗證，預計將于下半年陸續(xù)實現(xiàn)小規(guī)模出貨。
在醫(yī)療健康領(lǐng)域，公司帶HCT（紅細胞壓積）功能的血糖儀專用芯片實現(xiàn)技術(shù)突破，該芯片基于8位MCU內(nèi)核，集成24位高精度ADC及生化電化阻抗測量模塊，測量精度滿足ISO15197:2013國際標準，報告期內(nèi)已向國內(nèi)知名頭部客戶完成批量交付，市場份額進一步提升。同時，公司也積極推動血壓計芯片解決方案的市場普及，加速在品牌客戶中的推廣采納。
報告期內(nèi)，公司工業(yè)控制芯片收入同比增長達30.35%，主要受益于公司大力推廣新一代變送器單芯片解決方案和4-20 mA電流環(huán)DAC芯片解決方案，2025年上半年實現(xiàn)了大客戶突破并已規(guī)模出貨。
智能家電領(lǐng)域的進展同樣顯著。2025 年上半年，晶華智芯 78 系列高性能觸控顯示智能控制芯片及 72JE 系列高性價比小家電觸控芯片均已完成流片并驗證成功，下半年將推出量產(chǎn)樣品。
報告期內(nèi)，晶華智芯DIN和DWIN項目個數(shù)均較去年同期增長60%以上，2024年度推出的72H系列產(chǎn)品已在蘇泊爾、長虹美菱、澳柯瑪小規(guī)模批量量產(chǎn)，此外73系列產(chǎn)品在美的廚衛(wèi)小規(guī)模出貨，并且開拓了多個上市公司、知名品牌新客戶，項目導入工作正在有序開展。
在電池管理產(chǎn)品線，依托前期持續(xù)研發(fā)投入及成都分公司高端人才引入，公司實現(xiàn)了全鏈路覆蓋，形成從單節(jié)高精度鋰電保護芯片到 17 串 BMS 模擬前端芯片的完整解決方案布局，產(chǎn)品滿足消費電子、電動工具、智能清潔家居到輕型電動車、無人機和儲能系統(tǒng)等多元化應(yīng)用場景需求。
下半年，公司將進一步推出多款專用型芯片，支持更高串數(shù)以及集成度更高、具備云端通信的智能 BMS 平臺解決方案，已成功導入多家客戶實現(xiàn)批量出貨。公司聚焦高端電動工具、電摩與儲能等應(yīng)用，持續(xù)拓展新能源領(lǐng)域技術(shù)縱深。
03|政策、資本、需求三重催化，推動國產(chǎn)化
在國產(chǎn)替代戰(zhàn)略持續(xù)深化的背景下，模擬芯片行業(yè)競爭格局正在經(jīng)歷深刻變革。以TI和 ADI 為代表的國際模擬芯片巨頭在中國市場的傳統(tǒng)優(yōu)勢逐步削弱，本土廠商的市場滲透率則穩(wěn)步提升。
TI 最新財報顯示，2025 年Q2 其在中國工業(yè)市場的營收占比已降至 55%，反映出國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)突破與市場份額上的雙重進展。
Wind萬得認為，這一趨勢的驅(qū)動因素主要來自兩方面：一是國家在半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控方面的戰(zhàn)略布局，二是工業(yè)自動化、新能源、智能制造等下游領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苣M芯片的旺盛需求。
政策支持是半導體產(chǎn)業(yè)的最強催化劑。4月11日，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于半導體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認定規(guī)則的緊急通知》，指出根據(jù)海關(guān)總署的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認定，即“流片地”認定為原產(chǎn)地，直接放大了國產(chǎn)替代的成本優(yōu)勢，成為2025年半導體國產(chǎn)化極具杠桿效應(yīng)的政策工具。
資本層面，2024年以來，包括半導體在內(nèi)的新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域掀起并購潮，模擬芯片行業(yè)思瑞浦、納芯微、晶豐明源、兆易創(chuàng)新等公司均發(fā)起了并購，以此整合產(chǎn)業(yè)鏈。
在這樣的背景下，2024年12月27日，晶華微使用自有資金2億元收購了深圳芯邦智芯微電子有限公司(即現(xiàn)名“晶華智芯”）100%股權(quán)，成功切入智能家電賽道，獲取部分市場核心技術(shù)，強化了公司主業(yè)聚焦與業(yè)務(wù)擴張的戰(zhàn)略布局。
半年過去，精準并購增強了晶華微產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)替代進程的深度。公司聚焦于客戶產(chǎn)品應(yīng)用的核心痛點及系統(tǒng)技術(shù)的最新演進趨勢，提供端到端一站式解決方案，匹配不同客戶的定制應(yīng)用需求，逐步替代亞德諾（ADI）等國際廠商的同類產(chǎn)品。
從需求端看，工業(yè)自動化、新能源、智能制造等下游領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苣M芯片的需求旺盛，為本土企業(yè)提供了廣闊空間。以儀器儀表芯片產(chǎn)品為例，由于細分領(lǐng)域市場需求趨好，且公司的萬用表SoC芯片已在行業(yè)內(nèi)建立起一定的知名度，公司把握機遇鎖定客戶，不斷鞏固和補充垂直市場的應(yīng)用方案，持續(xù)擴大市場占有率。
在公司堅持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動、靈活調(diào)整市場策略下，隨著下半年多款新產(chǎn)品陸續(xù)實現(xiàn)量產(chǎn)并推向市場，公司有望在營收與利潤層面保持向好。
整體而言，盡管公司的短期利潤仍受研發(fā)與市場投入等影響，但隨著新產(chǎn)品陸續(xù)放量、政策紅利釋放以及公司在高景氣賽道持續(xù)深耕，晶華微有望下半年在營收與利潤層面向好，凸顯其在國產(chǎn)模擬芯片領(lǐng)域的平臺化布局與長期價值。
