美光出局？消息稱英偉達 Vera Rubin 芯片僅采用三星和 SK 海力士 HBM4 技術(shù)

當(dāng)?shù)貢r間 3 月 8 日，據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道，英偉達計劃在今年下半年推出下一代 AI 加速器 Vera Rubin。該產(chǎn)品將采用三星電子和 SK 海力士提供的第 6 代高帶寬內(nèi)存 HBM4，而全球第三大內(nèi)存廠商美光被排除在 Vera Rubin 的 HBM4 供應(yīng)鏈之外。

半導(dǎo)體行業(yè) 8 日消息稱，三星和 SK 海力士已經(jīng)進入英偉達 Vera Rubin 的核心零部件供應(yīng)商名單，并被暫定為 HBM4 供應(yīng)商。

此前向英偉達供應(yīng) HBM3E 的美光沒有進入 Vera Rubin 用 HBM4 供應(yīng)名單。業(yè)內(nèi)預(yù)計，美光可能為 Rubin CPX 等 Rubin 系列中用于 AI 推理的中端加速器提供 HBM4。

三星和 SK 海力士能夠入選 HBM4 供應(yīng)商，主要因為兩家公司達到了英偉達要求的性能和良率標(biāo)準(zhǔn)。英偉達對 HBM4 進行兩檔質(zhì)量測試，分別是每秒 10Gb 和每秒 11Gb 運行速度。三星已經(jīng)基本通過測試，SK 海力士仍在進行優(yōu)化。

IT之家從報道中獲悉，三星晶圓代工業(yè)務(wù)還獲得英偉達重新生產(chǎn) GPU RTX 3060 的訂單，并將在 8 納米工藝上啟動生產(chǎn)。

半導(dǎo)體行業(yè)透露，Vera Rubin 實物將在16 日的英偉達開發(fā)者大會 GTC 2026 上首次亮相，預(yù)計今年下半年發(fā)布。為了壓倒 AMD、博通等競爭對手，英偉達正全力將 Vera Rubin 性能提升到現(xiàn)有產(chǎn)品的 5 倍以上。

英偉達從去年開始就把 HBM4 視為 Vera Rubin 成功的關(guān)鍵。英偉達要求 HBM4 運行速度超過 JEDEC 規(guī)定的 8Gb 標(biāo)準(zhǔn)，達到 10Gb 以上，并進一步擴大容量。Vera Rubin 將搭載 16 顆 HBM4，總?cè)萘窟_到 576GB，高于 AMD 下一代 AI 加速器 MI450 的 432GB。

面對這一機會，全球內(nèi)存廠商都在爭奪 Vera Rubin 的 HBM4 訂單。原因很簡單 —— 只要進入英偉達供應(yīng)鏈，不僅意味著技術(shù)實力得到認可，也意味著穩(wěn)定的業(yè)績增長。

目前來看，競爭已經(jīng)基本在三星和 SK 海力士之間展開。供應(yīng)商名單中只出現(xiàn)兩家公司，美光未被提及。一名半導(dǎo)體行業(yè)人士說：“目前討論 Vera Rubin HBM4 供應(yīng)商時，沒有提到美光�！�

兩家企業(yè)之中，三星最近進展更快。三星已經(jīng)基本通過英偉達的 HBM4 質(zhì)量測試，并在上個月向英偉達交付了少量成品。SK 海力士則仍在與英偉達共同優(yōu)化產(chǎn)品，以通過 11Gb 測試�？紤]到 HBM4 從 DRAM 晶圓投片到封裝需要 6 個月以上時間，兩家公司最早可能從本月開始量產(chǎn)。

美光仍有機會供應(yīng) HBM4，但更可能用于 Rubin 系列中定位較低的 AI 加速器，而不是頂級產(chǎn)品 Vera Rubin。