11月12日訊 日本新任首相石破茂承諾，將為該國的半導(dǎo)體和人工智能行業(yè)提供650多億美元的新支持，以跟上全球?qū)舛思夹g(shù)的投資熱潮。
石破茂在最新講話中提到，他希望到2030財(cái)年，政府對該行業(yè)的援助將超過10萬億日元（約合650億美元），這將在未來10年催生超過50萬億日元的公共和私人投資。
縮小差距
根據(jù)媒體獲得的一份一攬子計(jì)劃草案，這項(xiàng)規(guī)模高達(dá)10萬億日元的扶持計(jì)劃更加清晰起來。
根據(jù)這份草案，新的資金框架將與此前約4萬億日元的專項(xiàng)資金分開，并將在即將出臺的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃中勾勒出來，目標(biāo)是產(chǎn)生約160萬億日元的經(jīng)濟(jì)影響。
4萬億日元的專項(xiàng)資金是在日本前首相岸田文雄領(lǐng)導(dǎo)下的內(nèi)閣提出的，這筆預(yù)算旨在振興芯片行業(yè)，其中包括為本土芯片公司Rapidus撥出9200億日元，Rapidus的目標(biāo)是到2027年批量生產(chǎn)先進(jìn)的邏輯芯片。
而最新公布的這筆10萬億日元的新增資金的用途范圍更廣，旨在幫助日本縮小與全球芯片支持大國之間的差距。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣武藤洋二（Yoji Muto）周二表示，新框架將與4萬億日元的計(jì)劃分開，“芯片并不局限于Rapidus，從現(xiàn)在開始，我們將考慮如何進(jìn)入下一代半導(dǎo)體市場�！�
目前，各國正競相在人工智能驅(qū)動的半導(dǎo)體能力方面投入更多，政策制定者現(xiàn)在認(rèn)為這一領(lǐng)域?qū)?jīng)濟(jì)安全至關(guān)重要。
例如，美國總統(tǒng)拜登的《2022年芯片與科學(xué)法案》承諾，將向芯片制造商提供總計(jì)390億美元的撥款，以及價(jià)值750億美元的貸款和擔(dān)保，再加上高達(dá)25%的稅收抵免。
日本政府也在加大對該行業(yè)的支持力度，并基于推動國家和地區(qū)經(jīng)濟(jì)增長的需要。石破茂周一（11月11日）在國會贏得連任投票，他在隨后舉行的新聞發(fā)布會上稱，臺積電的熊本芯片廠是一個積極案例，并希望此舉能在全日本推廣。
至于融資問題，這份草案提到，該框架旨在通過金融支持和立法措施等方式提供超過10萬億日元的公共援助，并預(yù)測未來10年，全球芯片需求預(yù)計(jì)將增長兩倍，達(dá)到150萬億日元。
武藤洋二稱，政府不會提高稅收來為新框架提供資金，并補(bǔ)充道，細(xì)節(jié)仍在敲定中。石破茂指出，他將與各部門討論該計(jì)劃的融資問題，但他不會通過赤字融資債券來支付這些措施。
