7 月 19 日消息，科技媒體 The Information 今天（7 月 19 日）報道，OpenAI 公司已接觸博通（Broadcom）在內(nèi)的多家芯片設(shè)計商，共同探討研發(fā)全新的 AI 芯片。
OpenAI 公司正在探索自己制造 AI 芯片，一方面高效整合軟硬件打造成為 AI 界的“蘋果公司”，另一方面也是緩解當(dāng)前 AI 圖形加速卡短缺的問題。
IT之家援引該媒體報道，OpenAI 公司還積極招募谷歌公司前員工，希望借助其開發(fā) Tensor 處理器的經(jīng)驗和技術(shù)，開發(fā)出自家的 AI 服務(wù)器芯片。
媒體認(rèn)為，OpenAI 開發(fā)能媲美英偉達(dá)服務(wù)器芯片的可能性很小，而且需要多年打磨才有成果。
IT之家今年 2 月報道，OpenAI 首席執(zhí)行官山姆・阿爾特曼（Sam Altman）制定了雄心勃勃的 AI 芯片計劃，目標(biāo)籌集 7 萬億美元，改造全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，推動通用人工智能（AGI）發(fā)展。
阿爾特曼隨后表示“7 萬億美元”不準(zhǔn)但 AI 確需大量投資，AI 領(lǐng)域確實需要全球性的大規(guī)模資金與能源投資，以構(gòu)建 AI 芯片及圍繞其的基礎(chǔ)設(shè)施堆棧，并最終向世界提供大量服務(wù)，讓所有人從中獲得巨大價值。
