近日，全球第二大內存芯片制造商SK海力士在其官網(wǎng)上宣布，公司通過董事會決議，以約9.4萬億韓元（約合人民幣492.56億元）投資建設韓國龍仁半導體集群的首座廠房和業(yè)務設施。SK海力士稱，此舉是為了夯實公司未來發(fā)展基礎，并及時應對日益劇增的面向AI的半導體存儲器需求。
記者了解到，龍仁半導體集群位于韓國京畿道龍仁市遠三面，其占地面積達415萬平方米，擁有專門提供給半導體材料、零部件和設備公司的267萬平方米專用工業(yè)用地。SK海力士將在此建造生產新一代半導體產品的四座先進廠房，攜手全球50多家材料、零部件和設備企業(yè)構建半導體合作園區(qū)。
SK海力士表示，公司計劃在龍仁首座工廠生產以HBM為代表的面向AI的存儲器和新一代DRAM產品，也將根據(jù)竣工時的市場需求，做好生產另外產品的準備。與此同時，公司還計劃在首座廠房內建造“迷你工廠”（Mini Fab，具備300毫米晶圓工藝設備），以支持韓國材料、零部件和設備公司進行技術研發(fā)、驗證和評估。
據(jù)悉，按照原定日程，SK海力士將于明年3月開工建設龍仁集群的首座廠房，并于2027年5月竣工。首座廠房建設完成后，將依次推進剩余的三座廠房建設，將龍仁集群發(fā)展成為“全球人工智能半導體生產據(jù)點”。
SK海力士副總裁、制造技術負責人金永式表示，龍仁集群將成為SK海力士中長期發(fā)展的基礎，也將是與合作伙伴公司攜手打造的創(chuàng)新和共贏的空間。公司將通過順利完成大規(guī)模產業(yè)園區(qū)建設，加強韓國半導體技術和生態(tài)系統(tǒng)的競爭力。
