AI終端作為物理世界與數(shù)字世界的“連接點(diǎn)”，將成為AI能力、用戶數(shù)據(jù)與應(yīng)用價(jià)值分發(fā)的關(guān)鍵入口，以及企業(yè)掌握AI生態(tài)話語(yǔ)權(quán)的核心抓手，這一認(rèn)知已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)鏈共識(shí)。AI終端也是今年MWC上海2025的核心亮點(diǎn)，期間還召開(kāi)了AI終端峰會(huì)和物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)，展現(xiàn)出全球AI終端正加速創(chuàng)新和商用落地的趨勢(shì)。
產(chǎn)業(yè)鏈全面升級(jí)加速大模型端側(cè)落地
本次大會(huì)上，從芯片、存儲(chǔ)、設(shè)備廠商到大模型、軟件系統(tǒng)、運(yùn)營(yíng)商企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游數(shù)百家公司紛紛布局AI終端領(lǐng)域，共同推動(dòng)AI終端產(chǎn)業(yè)加速成熟。
（1）算力芯片持續(xù)升級(jí)提升本地處理能力。例如高通驍龍平臺(tái)在MWC2025上海展會(huì)上推出支持5G-A（5G Advanced）和多模態(tài)AI加速的新一代芯片，提升了端側(cè)大模型的推理能力和算力效率，不僅集成了更強(qiáng)的AI處理單元（APU），還支持更低功耗的AI推理。聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了Dimensity 9400+芯片，通過(guò)集成先進(jìn)NPU和支持多種大語(yǔ)言模型，顯著提升了本地智能處理能力。芯片的升級(jí)不僅促進(jìn)了AI終端的性能提升，也推動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新，助力AI技術(shù)向更多應(yīng)用場(chǎng)景滲透。
（2）存儲(chǔ)向更快接口、更大容量發(fā)展。據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，以UFS3.1和UFS4.1為代表的下一代移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)快速增長(zhǎng), 預(yù)計(jì)2026年占比達(dá)72%。AI手機(jī)將進(jìn)入大容量時(shí)代，預(yù)計(jì)2026年512GB將占全球智能手機(jī)閃存容量的26%。如長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布Xtacking N.0架構(gòu)，通過(guò)CMOS-Array混合鍵合，實(shí)現(xiàn)了不同工藝的解耦以及0.85mm的超薄封裝，IO速度從2017年的400MT/s快速增長(zhǎng)到2024年的3600MT/s。
（3）eSIM成為智能終端重點(diǎn)連接方案。傳統(tǒng)SIM卡體積大、需物理插拔，而eSIM卡將通信能力集成至主芯片，具備更小、更靈活等優(yōu)勢(shì)。紫光同芯鄒重人表示：“取消SIM卡槽可節(jié)省30%板級(jí)空間，加載更多芯片、增大電池容量、實(shí)現(xiàn)更輕薄設(shè)計(jì)，將防水等級(jí)提升到IP69�！闭箷�(huì)現(xiàn)場(chǎng)中國(guó)聯(lián)通聯(lián)合中興通訊、聯(lián)想發(fā)布了搭載eSIM與5G專網(wǎng)的云智AI Pad、中興eSIM Pad、聯(lián)想eSIM Pad等，在機(jī)卡綁定、數(shù)字身份認(rèn)證、跨設(shè)備同步等方面實(shí)現(xiàn)突破。
從“單品智能”邁向“泛在智聯(lián)”
當(dāng)前70%的新發(fā)布終端已具備AI原生能力，全球Top 100的應(yīng)用中，90%集成了AI生成能力，泛在智能趨勢(shì)顯現(xiàn)。AI+物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展進(jìn)一步推動(dòng)萬(wàn)物智聯(lián)，中移動(dòng)發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺(tái)，助力智能設(shè)備間穩(wěn)定高效連接、快速接入管理、全流程智能升級(jí)及數(shù)據(jù)深度挖掘。終端廠商也致力于構(gòu)建智能互聯(lián)的產(chǎn)品生態(tài)，如OPPO展示AI手機(jī)Find N5，具有遠(yuǎn)控電腦、AI意圖搜索以及AI全景虛擬屏等功能，將為用戶帶來(lái)便捷高效的多任務(wù)處理體驗(yàn)。未來(lái)，多方主體將不斷推動(dòng)跨設(shè)備協(xié)同能力，構(gòu)建更完整的互聯(lián)生態(tài)。
云網(wǎng)邊端協(xié)同加速AI終端普惠
在提供相同服務(wù)體驗(yàn)的情況下，純?cè)苽?cè)部署的時(shí)延一般是端側(cè)部署的4-10倍。邊緣、端側(cè)進(jìn)行AI預(yù)處理，可減少多達(dá)50%的高容量應(yīng)用流量，相比傳統(tǒng)架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜指令端到端時(shí)延下降48%。因此算力、模型、數(shù)據(jù)的云邊端協(xié)同成為解決AI終端普惠化的新焦點(diǎn)。如華為和大族機(jī)器人通過(guò)端云智能結(jié)合，將協(xié)作機(jī)器人操作精度提升到百微米，裝配速度比人工快一倍；樂(lè)聚聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)、華為發(fā)布業(yè)界首款5G-A機(jī)器人“夸父”，通過(guò)5G-A網(wǎng)絡(luò)高帶寬能力支持大規(guī)模數(shù)據(jù)采集，實(shí)現(xiàn)大場(chǎng)景下毫米級(jí)定位精度；中國(guó)電信創(chuàng)新提出“智能泛在云”架構(gòu)，以“2+4+31+X”泛在基礎(chǔ)設(shè)施為底座，實(shí)現(xiàn)云網(wǎng)深度融合。
從“簡(jiǎn)單工具”成長(zhǎng)為“智能伙伴”
AI終端正從2C場(chǎng)景逐步向2B場(chǎng)景滲透，成為重要的智能生產(chǎn)力。如AI眼鏡應(yīng)用從消費(fèi)滲透至醫(yī)療、教育等專業(yè)領(lǐng)域：醫(yī)生可利用高清可視化界面和智能交互系統(tǒng)獲得實(shí)時(shí)影像數(shù)據(jù)和三維導(dǎo)航指引。機(jī)器人將從輔助生產(chǎn)深入核心流程：智元精靈G1機(jī)器人可實(shí)現(xiàn)智能巡檢、動(dòng)環(huán)監(jiān)測(cè)及開(kāi)門(mén)按壓等復(fù)雜操作，大幅降低人工巡檢強(qiáng)度和安全風(fēng)險(xiǎn)。智能汽車(chē)也正由輔助駕駛向智慧出行助手升級(jí)。一方面，座艙具備“主動(dòng)服務(wù)”能力。如極豆科技基于自研大模型拓展座艙功能，主動(dòng)預(yù)判用戶需求。另一方面，Robotaxi商業(yè)化提速。本次展會(huì)面向參會(huì)人員及公眾推出L4級(jí)Robotaxi體驗(yàn)活動(dòng)；特斯拉Robotaxi也啟動(dòng)商業(yè)化試運(yùn)營(yíng)。
AI終端全面下沉到中低端市場(chǎng)
AI成本逐步下探降低消費(fèi)門(mén)檻，如小米、雷鳥(niǎo)、閃極等品牌紛紛推出價(jià)格親民的AI眼鏡，雷鳥(niǎo)AI眼鏡售價(jià)降至1800元，閃極AI眼鏡價(jià)格低至999元，AI音頻眼鏡均價(jià)從1500-1999元降至1000-1499元，AI拍攝眼鏡則從3000元以上降至1500-1999元。未來(lái)隨著供應(yīng)鏈更加成熟以及規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，AI眼鏡均價(jià)還將進(jìn)一步下探至千元級(jí)別。高通和聯(lián)發(fā)科的AI芯片賦能，使得中低端機(jī)型也具備端側(cè)大模型推理能力，減少對(duì)云端依賴，保障用戶隱私和響應(yīng)速度。
加強(qiáng)軟硬協(xié)同和開(kāi)源開(kāi)放生態(tài)
如榮耀與中國(guó)移動(dòng)宣布達(dá)成AI終端戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)布“AI終端戰(zhàn)略合作啟航計(jì)劃”，聚焦多終端、多系統(tǒng)間的智能體深度協(xié)同。AI眼鏡硬件、光學(xué)、AI及生態(tài)服務(wù)商加速合作，如阿里云與雷鳥(niǎo)創(chuàng)新定制通義大模型優(yōu)化交互，百度智能云與大朋VR開(kāi)發(fā)社交型AI眼鏡。此外，泛化、普惠的AI終端生態(tài)還需統(tǒng)一開(kāi)放的接口、標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)，如面對(duì)機(jī)器人品類多樣、接口協(xié)議碎片化挑戰(zhàn)，華為提出R2C開(kāi)放協(xié)議，聯(lián)合伙伴共建接入標(biāo)準(zhǔn)，使各類機(jī)器人本體可高效、安全調(diào)用云端智能。
（作者：姜璐 傅悅）
